【7月1日讯】相信大家都知道，在美国新一轮“芯片禁令新规”下，华为海思芯片也无法进入到实际的生产制造环节，因为华为海思只具备了全球顶尖的芯片设计能力，并不具备芯片制造能力，所以华为海思所涉及的芯片都无法继续量产，同时还进一步限制华为对外采购芯片途径，这也直接导致华为不少业务遭受到重创，其中影响更大或许还是华为手机业务，DNA即便如此，华为依旧没有选择退缩，华为高管多次明确，依旧会持续加大对海思半导体研发部门的投入，支持海思更多的芯片设计研发；

就在近日，华为海思又曝光了一项顶尖的芯片技术—“双芯叠加”技术，这项专利技术诞生，可以让芯片性能进行叠加，同时在经过一系列的优化以后，原来14nm芯片性能也可以比肩7nm芯片性能水平，要知道“双芯叠加”技术目前Intel、AMD等芯片巨头都有相关技术积累，但一直都没有获得更好的发展，例如2005年AMD推出的双核处理器速龙64 X2，Intel奔腾D系列等芯片，但由于奔腾D系列在芯片功耗、发热等方面存在严重的缺陷，所以即便性能可以得到大幅度提升，但仅靠封装技术无法取得1＋1大于2的结果，所以就难以将这项技术派上用上，如今华为这项“双芯叠加”技术得到曝光，或许华为也是解决了相关的技术短板，相信这项技术就能派上用场了。

除了华为海思的“双芯叠加”技术遭到曝光以外，华为在武汉建设首座芯片工厂也再次遭到了曝光，据透露，华为建设首座芯片工厂可以实现纯国产40nm工艺芯片量产，不含有任何的美国技术，主要用于生产光通信芯片和模块，虽然还无法量产华为手机高端芯片产品，但随着我们国内芯片产业链不断进步，华为海思麒麟高端芯片也一定能够重出江湖。

不得不说，对于如今的华为而言，确实已经没有了任何退路可言，华为不仅仅要自己设计芯片产品，同时还要自己生产制造芯片产品，就好比一位大厨，原本只需要负责炒菜就行，但如今却要在菜品原材料、锅碗瓢盆、柴米油盐等等，都要自己生产制造，这对于一家民营科技企业而言，确实也是存在很大的挑战，当然华为也开始向智能汽车、软件市场等领域进军，华为推出的智能汽车解决方案、鸿蒙生态操作系统等，都成为了目前最为火热的技术之一。

最后：不得不说，遭受到重创的华为，反而越挫越勇，探索更多的芯片技术，建设晶圆工厂，打造鸿蒙操作系统，推出智能汽车解决方案等等，所以不管如何，华为一定会寻找到通往胜利的道路，如今华为这种双芯叠加的技术手段，或许就是华为求生欲使华为振奋；各位小伙伴们，你们对此都有什么样的看法和意见呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！