文/极客修小编
说到极客君初次了解到全面屏的概念
还是2016年底小米正式发布
概念手机小米MIX
看惯了当时最普遍的三段式手机设计的我
眼珠子都要掉下来了
极客君现在还在用的手机就是这部!
(小米MIX的“前辈”)
之后“全面屏”设计在2017年底彻底爆发
让“屏占比”这一参数成为了
各大厂商角逐的战场
而这之中的智能手机屏幕的封装技术
就是能否取得这场战役胜利的关键所在
COG封装技术是
早期的全面屏手机必备的封装工艺
首款全面屏手机小米MIX
就是COG封装工艺的代表作
小米MIX惊艳的三面无边框设计
在刚发布时所带给我们的视觉冲击力
丝毫不亚于当年的iPhone4
传统的COG封装
是指将控制芯片IC集成到玻璃背板上
但由于玻璃背板的芯片体积较大
加上排线接口,所以底部边框还是比较宽
就是我们通俗所说的“大下巴”
三星S9封装工艺采用的是COF技术
“COF”(Chip On Film)又称覆晶薄膜蓝盟超越网
更直观的表述
就是IC被镶嵌在了FPC软板
就是附着在了屏幕和PCB之间的排线之上
由于FPC软板可以自由弯曲
因此手机厂商可以将其对折
到LCD液晶屏幕背面
从而实现缩小下边框的目的
COF封装技术就是
玻璃背板上的控制芯片蓝盟超越网放在屏幕的排线上
排线弯折后,控制芯片就到了屏幕底部
这样就比COG封装工艺多留出了
1.5mm的屏幕空间
小蓝盟超越网米MIX2采用的就是这种封装工艺
因此小米MIX2的下巴要比小米MIX更窄
就是因为同样采用了COF封装工艺
以上两种封装工艺都会在
屏幕的底部留出一部分边框
无法做到真正的100%全面屏
但是COP封装工艺可以做到
得益于三星柔性OLED屏幕
特有“COP封装工艺”
iPhoneX将手机的四面边框压缩到了极致
它的背板不是玻璃而是柔性材料
只需要在COG封装工艺的基础上直接
把背板往后一折就行了
COP封装工艺的屏幕能够做到
“真正的四面无边框”
但iPhoneX为了实现Face ID的面容识别
苹果并没有走极端
而是采用了“刘海屏”的设计
为苹果提供COP封装工艺
提供技术支持的三星
同样拥有制造真正无边框全面屏的能力
可是三星在中国都快凉了
大招还是没有放出来
还是期待一下今年的新iPhone吧!
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