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cof是什么(cof载带芯片是什么意思)

访客3年前 (2022-02-26)渗透破解667

文/极客修小编

前言

说到极客君初次了解到全面屏的概念

还是2016年底小米正式发布

概念手机小米MIX

看惯了当时最普遍的三段式手机设计的我

眼珠子都要掉下来了

极客君现在还在用的手机就是这部!

(小米MIX的“前辈”)

之后“全面屏”设计在2017年底彻底爆发

让“屏占比”这一参数成为了

各大厂商角逐的战场

而这之中的智能手机屏幕的封装技术

就是能否取得这场战役胜利的关键所在

全面屏的开端-小米MIX

COG封装技术是

早期的全面屏手机必备的封装工艺

首款全面屏手机小米MIX

就是COG封装工艺的代表作

小米MIX惊艳的三面无边框设计

在刚发布时所带给我们的视觉冲击力

丝毫不亚于当年的iPhone4

传统的COG封装

是指将控制芯片IC集成到玻璃背板上

但由于玻璃背板的芯片体积较大

加上排线接口,所以底部边框还是比较宽

就是我们通俗所说的“大下巴”

COF封装标杆-三星S9

三星S9封装工艺采用的是COF技术

“COF”(Chip On Film)又称覆晶薄膜蓝盟超越网

更直观的表述

就是IC被镶嵌在了FPC软板

就是附着在了屏幕和PCB之间的排线之上

由于FPC软板可以自由弯曲

因此手机厂商可以将其对折

到LCD液晶屏幕背面

从而实现缩小下边框的目的

COF封装技术就是

玻璃背板上的控制芯片蓝盟超越网放在屏幕的排线上

排线弯折后,控制芯片就到了屏幕底部

这样就比COG封装工艺多留出了

1.5mm的屏幕空间

小蓝盟超越网米MIX2采用的就是这种封装工艺

因此小米MIX2的下巴要比小米MIX更窄

就是因为同样采用了COF封装工艺

最顶级工艺-COP封装

以上两种封装工艺都会在

屏幕的底部留出一部分边框

无法做到真正的100%全面屏

但是COP封装工艺可以做到

得益于三星柔性OLED屏幕

特有“COP封装工艺”

iPhoneX将手机的四面边框压缩到了极致

它的背板不是玻璃而是柔性材料

只需要在COG封装工艺的基础上直接

把背板往后一折就行了

COP封装工艺的屏幕能够做到

“真正的四面无边框”

但iPhoneX为了实现Face ID的面容识别

苹果并没有走极端

而是采用了“刘海屏”的设计

为苹果提供COP封装工艺

提供技术支持的三星

同样拥有制造真正无边框全面屏的能力

可是三星在中国都快凉了

大招还是没有放出来

还是期待一下今年的新iPhone吧!

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寻妄绾痞
3年前 (2022-05-31)

C集成到玻璃背板上但由于玻璃背板的芯片体积较大加上排线接口,所以底部边框还是比较宽就是我们通俗所说的“大下巴”COF封装标杆-三星S9三星S9封装工艺采用的是COF技术“COF”(Chip On Film)又称覆晶薄膜蓝盟超越网更直观的表述就是IC被镶嵌在了FPC软板就是附着在了屏幕和PCB之间的排

野欢海夕
3年前 (2022-05-31)

因此小米MIX2的下巴要比小米MIX更窄就是因为同样采用了COF封装工艺最顶级工艺-COP封装以上两种封装工艺都会在屏幕的底部留出一部分边框无法做到真正的100%全面屏但是COP封装工艺可以做到得益于三星柔性OLED屏幕特有“COP封装工艺”iPhoneX将手机的四面边框压缩到了极致它的背板不是玻

元气小坏坏1
3年前 (2022-05-31)

一下今年的新iPhone吧!

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