1.TO-220封装
特点:
大功率晶体管,中小规模集成电路常用的一种直插式封装,驱动稍大功率时,需要蓝盟超越网加散热器。
应用:
MOS管,三极管,二极管等。
2.TO-247封装
特点:
体积大,散热面积大,一般需要配合散热器紧密贴合。
应用:
MOS管,IG *** ,三极管,二极管等。
3.DIP(双列直插)封装
特点:
长方形,两侧有两排平行的金属引脚,体积大。
应用:
七段显示器,集成芯片。
4.QFP封装
根据封装厚度分为LQFP(薄型),TQFP(超薄型)
特点:
芯片引脚之间距离很小,引脚数量多,管脚很细。
应用:
CPU,单片机
5.SOP封装
特点:
外形小,表面贴片型封装之一。
应用:
应用范围很广,主要在各集成电路中。
6.QFN封装(也称LCC,PCLC,PLCC等)
特点:
无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积 *** 焊盘用来导热,围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。
应用场合:
手机、数码相机等小型电子设备的高密度蓝盟超越网板上。
7.BGA封装
特点:
封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,增加了I/O口的引脚数;
虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能。
应用:
高密度、高性能及高I/O引脚封装,如DDR,MCU。
据Security affairs网站消息,4月21日,安全研究人员Khaled Nassar在Github上公开了Java 中新披露的数字签名绕过漏洞的PoC代码,该漏洞被追踪为CVE-2022-21449(CVSS 分数:7.5)。 漏洞的影响范围主要涉及 Java SE 和 Oracle Gr...
据报道,犯罪黑客正在通过一种有效的、狡猾的技术用偷来的执法部门的电子邮件从大型科技公司、ISP、运营商和社交媒体公司窃取用户数据。据网络安全记者Brian Krebs称,更具体地说,攻击者显然正在伪装成执法官员以获取传票特权数据。 一般来说,他们使用被破坏的执法部门电子邮件账户。 这种策略还依赖于...
上周,Chrome Security 团队的 Adrian Taylor,在一篇谷歌安全博客文章中解释了“为何在野外被利用的 CVE 漏洞似乎有所增加”。对于这种漏洞利用的可见性增长趋势,归咎于多个方面的因素。而谷歌旗下的 Project Zero 团队,也有对包括 WebKit、IE、Flash、...
Hackernews 编译,转载请注明出处: 一个广泛应用于 Windows、 Linux 和 Mac 环境的开源模块的维护者最近破坏了它的功能,以抗议乌克兰的战争,大众再次将注意力集中在与软件代码依赖相关的潜在的严重安全问题上。 Node-ipc 是一个用于进程间通信的 JavaScrip...
本周三,包括美国能源部(DOE)、网络安全和基础设施安全局(CISA)和联邦调查局(FBI)在内的多个机构,向关键基础设施运营商发出了严重的潜在攻击警报。近年来,某些持续威胁(APT)参与者创建了许多定制工具,并在针对工业控制系统(ICS)、监控和数据采集设备(SCADA)等关键基础设施的攻击事件中...
根据The Hacker News的报道,有三个高影响的统一可扩展固件接口(UEFI)安全漏洞被公布,即CVE-2021-3970、CVE-2021-3971和CVE-2021-3972,已被发现它们会影响联想的各种设备,如联想Flex、IdeaPads和Yoga笔记本电脑。 最初,CVE-202...