1.TO-220封装
特点:
大功率晶体管,中小规模集成电路常用的一种直插式封装,驱动稍大功率时,需要蓝盟超越网加散热器。
应用:
MOS管,三极管,二极管等。
2.TO-247封装
特点:
体积大,散热面积大,一般需要配合散热器紧密贴合。
应用:
MOS管,IG *** ,三极管,二极管等。
3.DIP(双列直插)封装
特点:
长方形,两侧有两排平行的金属引脚,体积大。
应用:
七段显示器,集成芯片。
4.QFP封装
根据封装厚度分为LQFP(薄型),TQFP(超薄型)
特点:
芯片引脚之间距离很小,引脚数量多,管脚很细。
应用:
CPU,单片机
5.SOP封装
特点:
外形小,表面贴片型封装之一。
应用:
应用范围很广,主要在各集成电路中。
6.QFN封装(也称LCC,PCLC,PLCC等)
特点:
无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积 *** 焊盘用来导热,围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。
应用场合:
手机、数码相机等小型电子设备的高密度蓝盟超越网板上。
7.BGA封装
特点:
封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,增加了I/O口的引脚数;
虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能。
应用:
高密度、高性能及高I/O引脚封装,如DDR,MCU。
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